快报！智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

智洋创新股价强势上扬 突破年线压力位后市看多

上海 - 智洋创新（688191）股价今日强势上扬，成功突破年线压力位，涨幅达2.37%。这标志着该股中长期趋势有望迎来转折，后市看多。

智洋创新是一家专注于研发、生产、销售高性能特种功能材料的公司，产品广泛应用于航空航天、新能源、轨道交通等领域。近年来，公司业绩保持稳健增长，2023年实现营业收入12.5亿元，同比增长18.6%；净利润2.1亿元，同比增长22.3%。

股价突破年线压力位是中长期趋势转折的重要信号。 年线代表了股票过去一年的平均价格，是重要的技术分析指标。股价能够突破年线压力位，表明多头力量占优，有望推动股价进一步上涨。

从盘面来看，智洋创新今日成交活跃，主力资金净流入113.77万元，表明有资金看好该股后市。此外，公司基本面良好，业绩持续增长，也为股价上涨提供了支撑。

综合来看，智洋创新股价突破年线压力位，后市看多。投资者可以关注该股后续表现。

以下是一些可能影响智洋创新未来股价的因素：

• 公司新产品的研发进展
• 行业政策变化
• 宏观经济形势

投资者在进行投资决策时，应充分考虑这些因素。

免责声明： 本文仅供参考，不构成投资建议。投资者应自行判断投资风险。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。